ラムリサーチ（Lam Research Corporation）半導体エッチング業界ではトップの企業

ラムリサーチコーポレーションラムリサーチ

　　　　　　　　（Lam Research Corporation）

　半導体業界にウェハ製造装置および関連サービスを提供する米国の企業

　同社の製品は主にフロントエンドのウェハ処理に使用され、これには半導体デバイスの能動部品（トランジスタ、コンデンサ）とその配線（相互接続）を作成する手順が含まれる。

　また、バックエンドのウェハレベルパッケージング（WLP）用の装置や、マイクロエレクトロメカニカルシステム（MEMS）などの関連製造市場向けの装置も製造している。

　収益　149億米ドル（2024年）
　営業利益　42.6億米ドル（2024年）
　純利益　38.3億米ドル（2024年）
　総資産　187億米ドル（2024年）
　総資本　85.4億米ドル（2024年）
　従業員数　17,450人 (2024年)
　

　ラムリサーチは1980年にゼロックス、ヒューレット・パッカード、テキサス・インスツルメンツで働いた経験を持つ中国生まれのエンジニア

　　　デビッド・K・ラム

によって設立され、カリフォルニア州フリーモントに本社を置いている。

　2023年現在、テスラとインテュイティブサージカルに次いでベイエリアで3番目に大きな製造業者である。

　デビッド・K・ラムがヒューレット・パッカードに在籍していたとき、ラムは半導体ウェハの急速な小型化に対応するために、より優れた

　　　プラズマエッチング装置

の必要性を感じた。

　彼は、インテルの創設者

　　　ボブ・ノイス

が、彼の事業計画が理にかなっていることを保証し、資金調達を支援してくれたことに感謝した。

　1981年、同社は最初の製品である自動ポリシリコンプラズマエッチング装置AutoEtch 480を発売した。

　AutoEtchという名前は、エッチング装置が自動化されていることを表すために選ばれた。

　480の80は同社が設立された1980年に由来している。

　最初のシステムは1982年1月に販売された。

　1982年、ロジャー・エメリックがCEOに任命された。

　1984年5月、同社は新規株式公開を行い、 LRCXのシンボルでナスダックに上場した。

　1985年、デビッド・ラムは同社を離れ

　　　リンクテクノロジーズ

に加わった。

　このリンクテクノロジーズは最終的にワイズに買収され、現在はデルワイズとなっている。

　1980年代半ば、ラムリサーチは世界展開を続け、台湾に注力し、ヨーロッパ、米国、日本に顧客サポートセンターを開設した。

　1990年代初頭までに、同社は中国、韓国、シンガポール、台湾に拠点を置いていた。

　1997年3月、同社は化学機械平坦化（CMP）洗浄を専門とするチップ機器メーカー

　　　OnTrak Systems Inc.

を2億2500万ドルで買収した。

　CMP洗浄は、エッチングと機械研磨の両方を使用して表面を滑らかにするハイブリッドプロセスである。

　1997年8月、同社はOnTrakのCEOである

　　　ジム・バグリー氏

をCEOに任命した。

　1998年、バグリー氏は取締役会長に任命された。

　2005年、スティーブ・ニューベリーがCEOに任命された。

　2006年、ラムリサーチは

　　　Bullen Semiconductor（現Silfex, Inc.）

を買収した。

　2008年、ラムリサーチは

　　　SEZ AG（現Lam Research AG）

を買収した。

　2011年、ラムリサーチはカリフォルニア州サンノゼのチップ装置メーカー

　　　Novellus Systems

を33億ドルで買収することに合意した。

　この取引は2012年6月に完了した。

　2012年、マーティン・アンスティスがCEOに任命された。

　2015年10月、ラムリサーチはカリフォルニア州ミルピタスに本拠を置くウェハ検査装置ベンダー

　　　KLA-Tencor

を106億ドルで買収する計画を発表した。

　これは半導体業界の統合の動きと見られていた。

　2016年6月、ラムリサーチが初めてフォーチュン500に加わったことが発表されました。

　2016年10月、同社は、独占禁止法上の懸念により、この取引が米国司法省の規制承認を満たさないとの懸念から、KLA-Tencorに対する買収提案を取り下げたと発表した。

　2017年9月、同社はノースカロライナ州ケアリーに拠点を置くチップシミュレーション会社

　　　Coventor

の買収を発表した。

　同社のソフトウェアにより、ラムは新しいチップの市場投入までの時間を短縮できると報じられている。

　11月、同社は企業への投資を目的としたベンチャーキャピタルグループ

　　　Lam Research Capital（Lam Capital）

を設立した。

　2018年1月、同社はCOOのティム・アーチャーが社長に昇進し、CEOのマーティン・アンスティスがCEOの職に留まると発表した。

　2018年12月、マーティン・アンスティスは個人的な不正行為の疑いでCEOを辞任した。

　ラムリサーチの取締役会は

　　　ティム・アーチャー

を社長兼最高経営責任者に任命した。

　アーチャーはラムリサーチの取締役会にも任命された。

　この任命以前は、アーチャーは同社の社長兼最高執行責任者を務めていた。

　2021年8月、ラムはウェハ製造装置の需要増加に対応し、主要顧客やサプライチェーンパートナーとより緊密に連携するために、マレーシアのバトゥカワンに製造施設を開設した。

　2022年9月15日、ラムリサーチはバンガロールに新しいインドエンジニアリングセンターを設立した。

　このセンターは、DRAM、NAND、ロジックテクノロジーなどのメモリコンポーネントの作成に使用されるウェーハ製造ハードウェアとソフトウェアのエンジニアリング、テスト、研究開発に活用される。

　これはラムリサーチの2番目のR＆Dラボであり、3番目のインド施設であった。

　この施設は、ハードウェアとソフトウェアの面で同社の世界的な生産業務を支援している。

　新しい施設は、インド人エンジニアが国内で設計を完了できるようにすることで米国のエンジニアへの依存を軽減し、ラムリサーチの国際活動の大部分をインドに移転した。

　2022年11月、ラム社がザルツブルクに本社を置くウェットプロセス半導体装置プロバイダー

　　　Semsysco GmbH

を買収したことが発表された。

　同月、ラム社はテキサスに本拠を置くプラズマシミュレーション会社

　　　Esgee Technologies, Inc.

も買収した。 

　2024年9月9日、ラムリサーチはインドエンジニアリングセンターに新しいシステムラボを建設する工事に着工した。

　このラボは、完全に機能する半導体製造装置開発環境を提供する。

　活性化学物質と現実的なテスト設定を備えたこの新しい施設では、エンジニアが半導体製造プロセスと装置を現場とツール上で設計、テスト、検証できるため、設計サイクルが大幅に短縮される。

　このラボは、ラムの現在および今後の研究開発活動に不可欠な要素となる予定である。

　　　

　バンガロールのバグマネ テック パークに あるラム リサーチ施設(2024 年)
　ラムリサーチは、薄膜堆積、プラズマエッチング、フォトレジスト剥離、ウェーハ洗浄プロセス用の装置を含む半導体製造用製品の設計と製造を行っている。

　半導体製造の全工程において、これらの技術はトランジスタ、相互接続、高度なメモリ、パッケージ構造の作成に役立つ。

　また、微小電気機械システム（MEMS）や発光ダイオード（LED）などの関連市場のアプリケーションにも使用されている。

　
　ラム社の薄膜堆積システムは、集積回路を構成する導電性（金属）または絶縁性（誘電体）材料のサブミクロ層を形成する。

　このプロセスではナノスケールレベルでの均一性が求められる。

　同社は電気化学堆積（ECD）と化学気相堆積（CVD）技術を採用して、導電構造用の銅やその他の金属膜を形成している。

　原子層堆積（ALD）は、マルチレベル相互接続チップ設計における金属線間の垂直接続であるコンタクトやプラグなどの機能におけるタングステン金属膜にも使用されている。

　プラズマCVD（PE）およびALD技術は、幅広い絶縁部品用の誘電体膜を作成する。

　狭いスペースに誘電体材料を堆積する必要があるギャップフィルプロセスでは、ラムは高密度プラズマ（HDP）CVD技術を使用している。

　PECVDとALDは、回路パターン形成プロセスを改善するために除去できる層であるハードマスクの形成にも使用される。

　
　ラムリサーチは、半導体デバイスの機能やパターンを作成するために、ウェーハの表面から材料を選択的に除去するプロセスであるプラズマエッチング用の装置に独自の技術を使用している。

　この装置は、ますます複雑なフィルムスタックとより高いアスペクト比の構造を伴う最新のマルチパターンシーケンス、トランジスタ、高度なメモリ構造に必要な小さな部品をチップメーカーが彫刻するのに役立つ。

　同社は反応性イオンエッチング（RIE）と原子層エッチング（ALE）を使用して、さまざまな導電性および誘電体機能を形成している。

　同社のディープRIE技術は、MEMSやシリコン貫通ビア（TSV）などのアプリケーションの構造を作成するのに役立つ。

　
　ラム社のドライストリップシステムはプラズマ技術を使用して、さまざまなフロントエンドウェーハ処理および高度なパッケージングアプリケーションの後にフォトレジストマスクを選択的に除去してる。

　ラムリサーチ社のウェットスピンクリーンおよびプラズマベースのベベルクリーン製品は、隣接するプロセスの前または後に、ウェーハ表面から粒子、残留物、およびフィルムを除去する。

　同社のスピン ウェット クリーン テクノロジーは、チップ処理ステップの合間に使用され、歩留まりを制限する残留物や欠陥を除去する。

　Lam のベベルクリーン テクノロジーは、プラズマをウェーハのエッジに照射して、不要な粒子、残留物、およびフィルムを除去する。

　これらの物質を除去しないと、その後の製造ステップで剥がれてデバイス領域に再堆積し、歩留まりに影響を与える可能性がある。